供应37DLPLUS超声测厚仪

【产品说明】
 
37DLPLUS超声测厚仪
37DLPLUS腐蚀超声测厚仪  
Panametrics-NDT™ 37DL PLUS是一款先进的超声测厚仪，它结合了强大的测量能力和先进的数据采集和输出能力，适用于测量有内部腐蚀或锈蚀的管材、箱体和其它金属构件。37DL PLUS具有许多创新特性，即便在外表有涂层或镀层的情况下，亦可轻易完成金属实际厚度的测厚。新增透过涂层技术，利用一次背反射回波，测量和显示金属基底厚度和涂层厚度。新增氧化皮/沉积物测量功能（选择项），测量和显示锅炉管道内壁钢基底厚度和氧化皮沉积物的厚度，从而有助于管道寿命的预测。精确的高温厚度测量可以利用新增温度补偿功能，随温度变化调节材料的声速。新增平均值/较小值模式，保存几个相继测量值的平均值或较小值
Features
新增透过涂层技术，利用一次背反射回波，测量和显示涂层厚度和金属基底厚度。
• 新增温度补偿功能，补偿了材料随温度变化而引起的声速变化。
• 新增氧化皮/沉积物测量功能（选择项），测量和显示钢基底厚度和氧化皮沉积物的厚度。
• 新增平均值/较小值模式，保存几个相继测量值的平均值或较小值。
• 新的A扫描显示，更好的对比度和可见性，显示更加清晰。
• 新增的使用不同排列方式的单晶片和双晶片接触式、延迟式或水浸式探头。
• 使用EMAT探头，透过氧化皮对钢表面无耦合剂的厚度测量。
• 基于文件的字母数字的存储器，可以使用更长的文件名 (较多32字符) 和ID号 (较多20字符) 。
• 改善：存储在B扫描中的每个厚度读数可以在WIN37DL PLUS界面程序和测量仪上浏览。
• 改善： 选择查看栅格结点标记 (较小/较大，报警方式或A扫描) 。
• 网格文件可以通过增加行、列或改变增量方向进行扩展。
先进的**音腐蚀测量仪
改善
给电子学领域，新型37DL PLUS为很多标准测量方式带来创新。新的A扫描显示，更好的对比度和可见性，使显示更加清晰。存储在B扫描中的每个厚度读数可以在WIN37DL PLUS界面程序和测量仪上浏览。用户可选择查看栅格结点标记 (较小/较大，报警式或A扫描) 。基于文件的字母数字的存储器，可以使用更长的文件名 (较多32字符) 和ID号 (较多20字符) 。网格文件可以通过增加行、列或改变增量方向进行扩展。
新型探头
37DL PLUS可以使用不同排列方式的双晶片和单晶片探头。探头自动识别功能，可对按线型排列的每个D790系列双晶片探头进行识别，从而得到较佳测量结果。37DL PLUS还可使用电磁超声探头E110-SB EMAT，透过氧化皮对钢表面无耦合剂的厚度测量。M2017和M2091探头较适合于对锅炉管道内壁氧化沉积物的测量。37DL PLUS 与Panametrics-NDT的频率范围从2到30兆赫的Microscan探头系列兼容，包括：单晶片接触式、延迟线式和水浸式探头。此外，该测量仪亦可用于非腐蚀材料诸如塑料、玻璃纤维、复合材料、橡胶、铸件、橡胶和玻璃的测量应用。应用自动调用功能，可从其存储器中自动调用16个缺省的和 10个Microscan探头设置。
  透过涂层技术 
这个创新技术，利用单一的背反射回波测量金属的实际厚度。37DL PLUS可以显示金属和涂层厚度，其中每一种都相应调整材料声速。 可将测厚仪设置为仅显示金属的实际厚度。测量*去除表面的油漆或涂层。 透过涂层测量使用新型D7906-SM和D7908双晶片探头。
37DL PLUS用单一的背反射回波，自动计算和显示涂层厚度 (0.019英寸) 和金属厚度 (0.284英寸) 。 

 
  温度补偿
材料温度的变化，引起声波在其中传播速度的变化，进而影响测量的精度。温度补偿功能允许用户输入校准块的温度值，并且手动或自动输入测量点当前(高)温度。37DL PLUS将显示在校正温度下的厚度值，并将其存入内置数据存储器。
校准温度与材料本身温度差值为932°F， 0.376英寸的厚度读数，将可补偿材料声速的变化。 

 
  DB栅格视图
改善的栅格视图特点允许用户对应每个栅格点选择查看较小/较大值、报警或者A扫描的标记。 这允许用户通过文件*扫描和找出较小/较大值、报警或者A扫描的位置。
标记清晰地表明(H)高值报警和(L) 低值报警的厚度测量值。 

 
  氧化皮/沉积物测量（选择项）
这一新增可选项，使用先进的算法测量锅炉管道内壁氧化皮或沉积物的厚度。测量仪同时显示锅炉管道的金属基底厚度和氧化皮的厚度，从而有助于管道寿命的预测。此项应用，我们推荐使用M2017或M2091探头。 

37DL PLUS 技术和性能指标
双晶片测量方式：从激励脉冲到**个回波之间的精确延时 
透过涂层测量：利用一次背反射回波（使用D7906-SM 和 D7908 探头），测量涂层厚度和真实金属厚度。 
透过漆层回波对回波：消除漆层或涂层，在两个连续背反射回波之间的时间间隔。 
单晶片测量模式：
模式1：测量激励脉冲和**个背反射回波之间的时间间隔。
模式2：测量在激励脉冲之后的**个界面回波与**个背反射回波之间的时间间隔。使用延迟线或水浸式探头。
模式3：测量在激励脉冲之后，位于**个界面回波之后的相邻背反射回波之间的时间间隔。使用延迟线或水 
浸式探头
氧化皮/沉积物测量功能（选择项）：测量金属基底厚度和管子内壁氧化皮沉积物的厚度。